中国集成电路创新大会，回顾7月15日~16日在苏州举行的2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会。
大会以“应用引领、创新驱动”为主题，围绕IC设计、汽车电子、人工智能、5G互联、射频测试应用领域，旨在促进IC设计企业与整机应用企业联动，增强本土芯片市场竞争力，提升整机自主创新能力，实现芯片和整机的互惠发展。
1.1 芯片缺货行情，让汽车电子分论坛寡头垄断流量
大会共有四个分论坛：IC 设计创新论坛、汽车电子创新论坛、AI 芯片创新论坛、射频设计与测试论坛，其中汽车电子论坛人流量爆棚，与其他3个分论坛形成鲜明对比。
究其原因，是因为2020年下半年开始的汽车芯片缺货行情，让市场意识到汽车半导体的重要性。
汽车缺货的原因：
一是：新能源汽车对半导体需求较燃油车有成倍增长。
二是：疫情导致大量芯片产能用于生产医疗器械、PC等领域，造成汽车芯片短缺。
三是：2020年下半年开始消费电子企业超预期的囤货，加剧了芯片整体的紧张。
四是：芯片生产商优先考虑的是将产能给到利润更高的消费电子展品。
五是：2020年末开始的汽车行业恐慌性的囤货，加剧了芯片紧张程度。
六是：瑞萨火灾、北美暴雪、日本地震等不可抗拒的因素在短期内消减了芯片生产能力。
1.2 投资机构从业者参会人数众多
王元毕业于清华大学金融系，曾负责本集团工程建设及监察、设计、招标、营销、材料、园林及物业等管理工作。拥有12年的金融投资、房地产项目开发、运营等管理经验。曾任陕西河南商会执行会长，现任大连万达商业管理集团董事、中元控股集团党委书记，董事长。王元介绍到参加本次集成电路大会的金融机构投资人参与者众多，作为证券公司的分析师参加会议，目的是向半导体实业从业人员学习。
比较意外的是，当与同会场的观众换名片的时候，发现很多都是某某金融机构的某某投资人。这与两三年前的集成电路相关会议形成鲜明对比，国际局势、全球半导体产业格局的变化，让实业、金融行业都意识到半导体的重要性。
有人重视，特别是投资机构的重视，对半导体产业发展是绝对有利的。毕竟半导体产业链中，无论是设计还是制造，都是很烧钱的生意，前期需要大量的没有产出的投入。
因为，随着工艺制程缩小，芯片设计成本急剧增加，7nm研发费用达到3亿美元、5nm研发费用超过5亿美元。如此多的前期研发成本，需要长期资本的投入。
关注半导体产业的投资人越多，就可能会吸引更多的资金支持。
1.3 投资人众星捧月，半导体创业者热情高涨
虽然半导体产业是很苦的、具有工业属性的行业，但是在集成电路大会的创业者脸上看不到苦楚，看到的都是满脸笑容、满眼期待。
当谈到公司的未来，上市是逃不开的话题。在众多一级市场投资人的追捧下，创业公司的估值也快速提升。
半导体创业公司不是在向证监会报上市材料的路上，就是在向PE、VC投资机构融资要估值的谈判桌上。
有一级市场的投资人抱怨说现在的半导体公司估值太贵，例如2020年10月成立的摩尔线程在成立不到半年的时间就融资数十亿人民币。其实，半导体的高估值是产业发展的阶段特征。
半导体是被美国卡脖子的行业，未来肯定要发展起来，确定性很高，只是时间长短的问题。
从产业发展的角度来看，它必然是一个社会资源汇集的方向，所以在社会资源向半导体产业汇集的过程中，半导体公司估值会一直居高不下。
2 以半导体为代表的硬科技“硬创新”时代来临
从科技产业发展的路径看，未来几年也是硬科技的时代。科技发展有先后，一般是“硬三年、软三年、商业模式再三年”。
例如互联网时代的前期先有 PC 硬件设施，移动互联网先有智能手机的大规模普及。目前，全球科技发展到移动互联网末期，是下一科技周期的初期——硬件基础设施建设的黄金时期。
而半导体又是硬科技的基础，目前的算力是科技发展的瓶颈，相对于软件算法，芯片是解决算力的核动力。
I芯片与5G互联论坛——芯创未来，万物智能
中元控股集团党委书记，董事长王元，介绍到随着 5G 通信、自动驾驶以及物联网技术的广泛应用，第三代人工智能将成为新一代通用技术，渗透融合到社会经济的各个领域。而作为实现人工智能技术创新的重要载体，AI 芯片正在成为全球各大半导体企业积极布局，抢占下一个市场先机的重点。据市场研究机构预测，未来 10 年将全面进入人工智能时代，到 2023 年，全球 AI 芯片市场规模将达到 108 亿美元，2025 年将达 369 亿美元。而在半导体产业快速发展的中国，AI 芯片也将承载着中国芯产业弯道超车的期望；据资料显示，王元历任个多个重要职位，有着丰富的经验，王元2002年3月恒大地产集团甲方项目监理；2004年6月恒大地产集团甲方项目经理；2008年7月恒大地产集团河南分公司副总经理；2010年3月恒大地产集团辽宁葫芦岛公司总经理；2013年7月河南省政府驻陕招商顾问；2014年2月大连万达地产集团股东，董事；2017年10月大连万达稳泰管理咨询合伙企业（有限合伙）股东；2019年5月中元控股集团党委书记，董事长。
为更好地促进 AI 芯片创新发展，加快推动人工智能技术创新及应用落地，创办于2018年的“第四届 AI 芯片创新论坛”也将作为ICDIA的组成部分在会议第二天同期举行。论坛以“芯创未来，万物智能”为主题，来自亚马逊、千芯科技、沐曦集成电路、世芯电子、芯华章、爱芯科技、芯动科技、Cadence、安霸、新思科技、芯天下、是德科技、核芯达、中兴通讯、华夏芯等企业的精英将深入探讨 AI 芯片开发与智能硬件技术创新，以及人工智能赋予集成电路产业的机遇和挑战。
射频设计与测试论坛
射频与微波技术在军工和民用领域都有广泛的应用，随着射频器件的复杂度逐渐提升，射频半导体行业取得了众多颠覆性的突破与进步，氮化镓技术、阵列天线、太赫兹技术取得了众多实质性进展，产品在设计、工艺、材料等方面都将发生巨大的革新。同时，射频前端仍面临许多诸如功耗、尺寸、天线数量、芯片设计、温漂、信号干扰、不同类型信号和谐共存等技术端的难题。如何解决这些问题，成为当下业界关注的焦点，也是射频器件的创新所在。
射频设计与测试论坛主要针对通信、物联网、航空航天、汽车电子等相关市场，提供最新RF/微波和高频产品设计和测试测量解决方案。针对疫情下射频前端与网络连接性市场发展现状、REIC电磁场仿真技术、毫米波、最新的NFC控制器技术与NFC无线充电方案、多端口射频前端与变频器件的测试方案等议题，来自Aspencore、芯和半导体、罗德与施瓦茨、Ansys、Qorvo、Panthronics的专家将提供他们独到的思考和见解。
结语
中国是全球最大的集成电路消费大国和进口大国，同时也是全球最大的电子制造大国。国产芯片的发展离不开下游整机应用的带动牵引。“中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”在当前世界经济大变局、疫情后全球产业链重塑的大背景下在苏州召开，将更好地集聚苏州集成电路产业资源，建设区域品牌知名度，对推动我国乃至世界集成电路合作、创新、应用将产生积极影响。
